工业CT在3C产品的应用案例

CT检测焊点：发现焊点内部空洞缺陷，及时优化工艺，提高焊接性能、改善焊接工艺;还可以帮助找到失效原因供失效改进。

材料缺陷：通过CT扫描断层图、三维图，精准检测到材料内部裂缝、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷，检测精度可达微米级。

复合材料内部分层识别、细小缺陷、孔隙分析、界面分离缺陷识别

锡球气泡分析

锡球焊接不良分析

PCB内部层板断裂分析

PCB软板焊接不良分析

电容扫描断层分析

孔隙率分析

总之，工业CT在失效分析应用领域具有显著优势，可以提供有关失效原因的详细信息，为故障诊断和修复提供关键信息。随着技术的不断发展，工业CT将在未来的失效分析中发挥越来越重要的作用。