微焦点X射线机的基本原理是什么？

　　微焦点X射线机无损检测原理在发现X-Ray后不久，他就认识到X-Ray可以用于材料检测。但直到上世纪70年代，小（微）焦点X射线X-Ray才开始被用于工业领域。由于当时电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的提高，人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。如今微米焦点X-Ray检测已广泛应用于材料无损检测，并且通过不断的技术革新将在更广泛的工业领域中被使用。 

　　这种检测方法不仅增加了检测的效率，还大幅提升了检测结果的准确性。因此，X射线无损检测技术在材料测试、食品检测、制造业、电器、电子、汽车零部件、生物学、考古、地质等领域都备受欢迎。

　　在X-Ray检测的过程中， X-Ray穿过待检样品，然后在图像探测器(现在大多使用X-Ray图像增强器)上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率(清晰度) 决定于X射线源焦斑的大小、X光路的几何放大率和探测器像素大小。

　　微焦点X光管的焦斑可小到几个微米。X光路的几何放大率可达到10~2500倍，探测器像素可小到几十微米。成像系统的对比度决定于图像探测器的探测效率、电子学系统的信噪比和合适的X射线能量。目前一般的X射线成像技术可以获得好于1％的对比度。  　　 

　　在简单的X射线管中，电子从热阴极中出来，通过一个电场，向阳极加速。在撞到阳极时停止，同时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，它以毫米为单位，在这种情况下我们只能得到很不清晰的画面。

　　通过微焦点X射线管的使用，就能改变这种状况。电子通过阳极上的一个小孔进入磁电子透镜，该透镜中的磁场力使电子束聚焦在阴极靶上一个直径只有几微米~几十微米的焦点上。通过这种方式X射线源变得很小，在高放大率的情况下能得到分辨率在微米范围内的清晰图像。