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微焦点X射线机检测设备在线自动测算芯片空洞率

  微焦点X射线机检测设备可以自动测算出芯片空洞率和最大气泡尺寸,同时在线型X-RAY检测设备可以满足自动化产线的需求,自动检测、软件分析,减少人工干预,提高检测效率,检测结果直观可靠,方便数据存储和追溯。

  汽车的智能化,电气化和网络化转型需要芯片行业和技术的不断发展。随着汽车电气化进程的加快,汽车互连性的提高以及自动驾驶的逐步实施,汽车半导体的布局需要从原始的汽车微控制器(MCU),功率半导体器件(IGBT,MOSFET)、各种传感器等传统汽车半导体器件中加入ADAS高级驾驶辅助系统,COMS图像传感器,AI主控制,激光雷达,MEMS以及其他更突出的“智能”半导体芯片和设备。

  智能新能源汽车中有数百个芯片,同时,芯片的价值在整个车辆价值中所占的份额继续增加。在十九世纪五十年代,用于汽车制造的半导体产品仅占总制造成本的1%不到。今天,它的成本已达到总成本的35%,预计到2030年将增加到50%。

  新能源汽车对芯片的要求很高,打破了整个汽车行业对芯片的要求极限。在传统的汽车领域中,甚至还没有这种大电流芯片。当前,市场需要更强大的计算能力和更多的实时通信芯片。从自动驾驶和智能汽车的角度来看,汽车与汽车,汽车与基础设施以及汽车与一切之间的实时交互是必需的。这就不可避免地要求汽车具有极高的通信和计算能力。它甚至可以与四轮汽车相提并论。电脑。

  芯片对于智能化的发展有着重要的影响,所有芯片的质量也一直是各大生产厂商的重视的。芯片在在封装成形的过程中可能会出现各种缺陷问题,芯片封装检测也是其生产工艺只必不可少的一道工序。气孔和空洞是芯片封装中最常见的缺陷,这类缺陷会影响芯片的散热和可靠性,从而导致失效。

  根据气孔在塑封体上产生的部位可以分为内部气孔和外部气孔。气孔不仅严重影响塑封体的外观,而且直接影响塑封器件的可靠性,尤其是内部气孔更应重视。而内部气孔无法直接看到,必须通过X射线检测设备才能观察到,这也是最常用的一种芯片失效分析检测方式。

  市场上要求IC芯片空洞率要小于25%,当单个气泡空洞的直径接近粗铝丝的直径时,键合可能会在芯片表面产生弹坑,尤其是较薄的 IGBT 芯片。因此,功率 IC 芯片底部的空洞应尽可能低。目前前沿的芯片公司生产的芯片空洞率可以小于5%。

  微焦点X射线机检测设备可以自动测算出芯片空洞率和最大气泡尺寸,同时在线型X-RAY检测设备可以满足自动化产线的需求,自动检测、软件分析,减少人工干预,提高检测效率,检测结果直观可靠,方便数据存储和追溯。

微焦点X射线机


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